上海合晶拟募资不超9亿元投建12英寸硅片项目

　　3月13日，上海合晶(688584.SH)公告拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过9亿元。扣除发行费用后，资金将用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。该项目旨在提升国产大尺寸硅片产能，强化公司在半导体材料领域的自主供应能力。发行对象为符合证监会规定的特定投资者，尚待上交所审核及中国证监会注册。此举系响应国家集成电路产业战略，加快关键基础材料国产化替代进程。